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回流焊的炉温测试方法

时间:2016-11-11来源:未知 点击:

 

回流焊的基本原理比较简单,它首先对PCB板的表面贴装元件焊盘印刷锡膏,然后通过自动贴片机把SMD贴放到预先印制好锡膏的焊盘上。最后,通过回流焊接炉,在回流焊炉中逐渐加热,把锡膏融化,称为回流,接着,把PCB板冷却,焊锡凝固,把元件和焊盘牢固地焊接到一起。

要得到好的回流焊接效果必须有一个好的回流温度曲线。那么什么是一个好的回流曲线呢?一个好的回流曲线应该是对所要焊接的PCB板上的各种表面贴装元件都能够达到良好的焊接,且焊点不仅具有良好的外观品质而且有良好的内在品质的温度曲线。

而锡膏的特性决定回流曲线的基本特性。不同的锡膏由于助焊剂(Flux)有不同的化学组分,因此它的化学变化有不同的温度要求,对回流温度曲线也有不同的要求。一般锡膏供应商都能提供一个参考回流曲线,用户可在此基础上根据自己的产品特性或结合IPC/JEDEC J-STD-020回流炉测温规范来优化制定出一个回流曲线标准。那么应该如何进行回流焊的炉温测试呢?

测试工具

1.KIC2000炉温测试仪

非实时测温仪,通过采样、存储,然后将采集来的数据上载到计算机进行分析。

2.热电偶

用于感受环境温度的介质。其工作原理是由两种不同成分的导体组成回路,当测温端和参比端存在温差时回路中就会产生热电流,通过电流的大小来反映外界温度的变化。热电偶一般要求较小直径,因为小直径的质量小,响应快,得到的结果较为精确。

3.其它工具

高温焊锡、高温胶带、数据传输线等。

 

测试点选择原则

由于线路板上各个区域所承载的元器件不同,另外炉内热空气的流动,这样就造成板上各处温度也不尽相同,因此在实际测量中要真实、全面地反映被测产品的温度需要选取合适的测试点。一般遵循以下几个原则。

1.条件允许情况下尽量多地选取测试点;

2.被测点尽量在同一纵轴线上;

3.对温度有特殊要求的元器件;

4.板面温度最高的位置;

5.板面温度最低的位置。

 

测试方法

1.选取合适的测试点;

2.将热电偶按照测试仪的要求固定在线路板上,并固定好。线路板选择完全贴装的产品。

3.在测试软件中选择锡膏并设定参数值,将测试仪与主控PC连接并打开,按照软件上的提示完成操作。

4.将线路板和测试仪送入炉中进行测试,此时设定温区温度和预测温度一致。

5.待出炉后将数据线连接,传送炉温数据,传送完毕后模拟出炉温曲线。

6.通过调节使各温区温度达到合适,而后等测试仪冷却后再进行测试,确认无疑后生产。

 

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